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  • 集成電路封裝和測試

    集成電路封裝工藝可以實現集成電路間電源的連接以及晶片和系統之間的信息傳輸。通過將晶片連接到封裝件或者直接連接到印刷電路來實現以上功能。晶片和封裝件或者印刷電路板之間的連接通過引線鍵合或者倒裝芯片組裝工藝來實現。

    空氣產品公司的專業知識、技術和氣體供應優勢可以使您的集成電路封裝和測試工藝提升利潤、延長正常運行時間、減少缺陷并且降低總擁有成本。

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