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  • 印刷電路板組裝和測試

    "印刷電路板的組裝是一個包含表面貼裝技術 (SMT) 和通孔焊接技術的多重步驟工藝。
    在通孔焊接工藝中,首先將元件引腳插到板上,然后用波峰焊工藝將引線焊上。有些表面貼裝元件也可放在板的底部,并通過波峰焊工藝焊接。

    在表面貼裝工藝中,焊膏被印刷在線路板的焊盤上,然后將元件放到焊盤上,再進入回流焊爐中進行回流,焊膏熔化后在元件引腳與線路板之間形成焊點來提供電氣和機械連接。

    在測試工藝中,將組裝好的印刷電路板放入夾具上,通入電源來對板子進行功能測試。然后將這組電路板放入環境應力測試機(ESS)內,經過一定周期數的高溫和低溫交替處理后,確定應力是否會在組裝好的電路板或者封裝件上引發任何故障,然后再進行故障原因分析。

    空氣產品公司的專業知識、技術和氣體供應優勢可以使您的印刷電路板組裝和測試工藝提升利潤、延長正常運行時間、減少缺陷并降低總擁有成本。"

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